西门子数字化工业软件今日宣布 SiliconAuto 已采用西门子 PAVE360™ 软件，助其缩短汽车半导体产品系列的开发时间，在芯片推出之前为其潜在客户提供软件开发环境，以实现开发流程前置。
SiliconAuto成立于 2023 年，是鸿海科技集团 (Hon Hai Technology Group，富士康) 与Stellantis集团合资成立的车用芯片设计公司，致力于设计和销售先进的车用半导体产品，为汽车行业打造全方位车用芯片解决方案。
SiliconAuto 的目标是希望在芯片推出之前为客户提供虚拟参考平台，以便对即将推出的先进驾驶辅助系统 (ADAS) 系统级芯片 (SoC) 进行软件预评估与开发。为了应对这一挑战，SiliconAuto 在西门子PAVE360的支持下，构建了一个基于汽车标准的多客户端、高保真度的标准化虚拟开发环境。该环境可将现有的工具和模型与新的虚拟系统级芯片 (SoC) 和现实世界输入相结合，以获取早期洞察力，支持软件的早期开发为决策提供可依据的关键指标，也为架构设计提供支撑。
SiliconAuto业务兼产品副总经理田永庆表示：“SiliconAuto致力于推动汽车产业的创新，此次与西门子的合作正是最佳例证。通过采用PAVE360，我们不仅加速开发流程，更为符合最高安全与性能标准的未来车辆铺路。”
西门子数字化工业软件混合与虚拟系统副总裁David Fritz表示：“下一代电动汽车所需技术的发展步伐正在加快，OEM 厂商和供应商需要在硬件推出之前就能够对软件功能进行验证、仿真和迭代。SiliconAuto选择西门子PAVE360 作为其硅前软件开发的首选环境，表明西门子可以基于标准方法帮助汽车行业领导者加快开发过程，满足下一代汽车所需要的各种功能。”
如需详细了解西门子 PAVE360如何帮助 OEM 厂商和供应商构建下一代汽车的电子和软件系统，请访问：https://eda.sw.siemens.com/en-US/pave360/
