西门子数字化工业软件与台积电进一步扩大合作，基于台积电的新工艺，推行多个新项目的开发、产品认证以及技术创新，结合西门子EDA 解决方案与台积电业内领先的芯片工艺和先进封装技术，帮助双方共同客户打造高度差异化的终端产品。
台积电生态系统与联盟管理负责人 Dan Kochpatcharin 表示：“与西门子这样的开放创新平台®（OIP）生态伙伴持续合作，能够帮助台积电在加速 3D IC 设计和 AI 创新方面始终处于前沿。我们与西门子的长期合作使双方共同客户能够充分利用台积电前沿技术的功能、性能和效率。”
N2/N3 认证
西门子的 Calibre® nmPlatform 工具现已通过台积电 N2 和 N2P 工艺认证。N2 认证包括 Calibre 中的新 LSVRF（本地标准验证规则格式）功能，该功能允许在处理器的特定区域内进行独立规则检查，从而实现理想的验证精度。围绕西门子的 Calibre 产品的合作还包括台积电对Calibre xACT™ 软件的 N2 认证。
西门子还与台积电合作针对西门子 Solido™ Simulation Suite 软件中用于模拟、混合信号、射频和存储器设计的工具进行了认证，西门子的Solido SPICE 和 Analog FastSPICE (AFS) 也已通过台积电 N2 和 N2P 工艺的认证。此外，作为台积电 N2 工艺的定制设计参考流程（CDRF）的一部分，西门子的 AFS 工具现已支持台积电的可靠性感知仿真技术，可解决 IC 老化和实时自热效应问题，并提供其他先进可靠性功能。台积电的 N2 工艺的 CDRF 还集成了西门子的 Solido™ Design Environment 软件，用于先进偏差感知验证。
为了支持和推进下一代物理实现设计，台积电已针对其 N3E 和 N3P 工艺对西门子的 Aprisa™ 布局布线软件进行了认证，进而为 Aprisa 客户提供全新的性能和能效水平。
进一步合作
西门子和台积电还将合作扩展到硅光子领域，双方合作开发一种流程方法，以帮助客户通过西门子工具，来充分运用台积电的紧凑型通用光子引擎（COUPE）硅光子技术。正在进行的合作项目包括用于光子集成电路（IC）设计的 Tanner ™软件定制 IC 工具、用于系统装配的 Xpedition ™ Substrate Integrator 软件以及用于整个 COUPE 集成系统物理验证的Calibre® 3DStack 软件。
西门子和台积电也合作定义和测试了 Calibre 3DThermal 软件，这是西门子新的热分析解决方案，用于验证和调试先进的 3D 集成电路。
在服务领域，西门子正式加入了台积电设计中心联盟（DCA）。作为该联盟的成员，西门子提供广泛的服务组合，帮助台积电客户进行设计方面取得成功，这些客户包括初创公司以及大规模企业。西门子服务涵盖了 IC 设计流程中的关键环节，包括布局布线支持、可测试性设计、功能验证、硬件加速仿真、定制存储器开发以及 IC 封装方案。全球客户与西门子的服务组织合作，推出了一系列广泛应用于人工智能、高性能计算（HPC）及其他快速增长市场的产品。
此外，作为台积电云端Secure Chamber计划的一部分，台积电和西门子已经成功在 AWS 云上运行了 Calibre、mPower 和 AFS 工具集。该计划针对通过台积电 N3/N2 云端认证的工具集，展示其在云环境中运行时的准确性，以及利用云端虚拟安全隔离环境优化性能和解决问题的能力——所有这些都旨在简化并加快流片流程以及提升结果质量。
西门子数字化工业软件Silicon Systems首席执行官 Mike Ellow 表示：“西门子 EDA 与台积电的成功合作，使我们能够为双方共同客户基于新工艺技术提供经认证的先进解决方案。通过将西门子的优质 IC 设计工具与台积电的前沿工艺和先进封装技术相结合，我们为客户提供了实现突破性转型创新的能力。”
