西门子日前在台积电2023北美技术论坛上宣布一系列最新工艺认证，作为台积电的长期合作伙伴，此次认证是双方精诚合作的关键成就，将进一步实现西门子 EDA 技术对台积电最新制程的全面支持。
Calibre 平台通过 N3E工艺认证
西门子EDA的集成电路 (IC) sign-off 物理验证解决方案- Calibre® nmPlatform，现已获得台积电的 N3E 和 N2 工艺认证，该套解决方案包括 Calibre® nmDRC 软件、Calibre® YieldEnhancer™软件、Calibre® PERC™软件、Calibre® xACT™软件和 Calibre® nmLVS 软件。
同时台积电还与西门子合作，对用于晶体管级电迁移 (EM) 和压降 (IR) sign-off 的mPower™模拟软件进行N3E 工艺认证。该认证将有助于双方共同客户使用 mPower独特的 EM/IR sign-off 解决方案进行下一代模拟设计。此外，针对mPower 数字软件的N3E 工艺认证也在进行当中。
台积电设计基础架构管理事业部负责人Dan Kochpatcharin表示：“台积电与西门子 EDA 的长期合作为我们的客户带来了创新的设计解决方案，帮助客户在瞬息万变的半导体市场取得成功。我们期待与西门子EDA 继续深入合作，依托新技术和解决方案，助其实现最佳性能、功耗和面积（PPA）目标。”
Analog FastSPICE 平台的新认证
西门子的 Analog FastSPICE 平台已成功获得台积电的先进 N5A、N3E 和 N2 工艺认证，可用于纳米级模拟、射频 (RF)、混合信号、存储器和定制化数字电路的电路验证。同时，作为台积电 N3E 和 N4P 工艺的定制设计参考流程 (CDRF) 的一部分，Analog FastSPICE 平台还可支持台积电的可靠性感知仿真技术，可解决 IC 老化和实时自热效应问题，并提供其他高级可靠性功能。台积电的 N4P CDRF 还包括西门子的 Solido™ Variation Designer 软件，可用于high sigma的高级偏差感知验证。
Tanner 软件认证
西门子EDA还进一步增强其 Tanner™软件，帮助客户进行下一代模拟和混合信号 IC 的设计和布局。通过与台积电团队的密切协作，Tanner 设计平台现能够高效完成台积电16nm设计tapeout。西门子EDA持续投资，致力于将 Tanner 平台大幅度地提升，以支持先进工艺节点的设计环境。在此过程中，台积电与西门子EDA在多个领域深入合作，包括为成熟节点提供 Tanner 软件 iPDK 支持，以及为先进节点提供最新的技术支持。
西门子数字化工业软件 IC EDA 执行副总裁 Joe Sawicki 表示：“我们十分高兴能够与台积电持续开发创新解决方案，携手助力客户取得成功。这些新认证以及里程碑是西门子EDA 对于市场和客户的承诺印证，我们将继续与台积电携手，共同推动半导体行业的数字化转型。”
