西门子数字化工业软件宣布推出 Questa™ One 智能验证软件产品组合，以人工智能（AI）技术赋能连接性、数据驱动方法和可扩展性，突破集成电路 (IC) 验证流程限制，助力工程团队有效提高生产效率。
Questa One 提供更快引擎，可显著提升工程师的工作效率，减少工作负载，并支持从 IP 到芯片级系统 (SoC) 再到大型系统的大规模复杂设计。Questa One在开发时还充分考虑了3D-IC、基于chiplet的设计和软件定义架构。
西门子数字化工业软件数字验证技术副总裁兼总经理 Abhi Kolpekwar 表示：“Questa One带来了变革性的IC 设计流程，其不仅解决了验证生产率差距问题，还帮助工程师直面日益复杂的IC设计挑战。Questa One 采用前沿技术，可提供更快的功能、故障和形式验证引擎。客户告诉我们，仅有性能是远远不够的，他们还需要在我们验证、确认和测试流程中进行更深层次的连接，而Questa One 正是应此需求而生。结合我们对 AI的应用，西门子的验证解决方案让智能创建、智能回归、智能分析、智能引擎和智能调试的早期采用者真正实现了生产效率的阶跃式提升。”
Questa One 智能验证解决方案由西门子与行业领导者合作开发，其特点是互联性强、数据驱动、且可扩展，有助于突破验证生产率差距 2.0 瓶颈。其中， 诸如3D-IC、chiplet设计和软件定义架构等技术日益复杂，人才短缺更是进一步加剧了这种复杂性，同时，对增强安全性、降低功耗、提高可靠性和可持续性日益增长的需求也在不断增长。
Questa One 智能验证解决方案涵盖多项技术突破，包括：
- Questa One Coverage Acceleration软件，通过将更高、更快的覆盖率结果和通用验证方法学 (UVM) 约束随机测试生成的优势相结合，可实现覆盖率目标速度比传统测试平台解算器快 50 倍。
- Questa One DFT Simulation Acceleration软件，利用 Questa One Parallel Simulation，使门级可测试性设计 (DFT) 串行模式仿真速度提高 8 倍，并可与Tessent™ Streaming Scan Network (SSN) 架构紧密集成。
- Questa One Fault Simulation Acceleration软件，性能提高 48 倍，并支持功能安全和 DFT 故障仿真应用。值得一提的是，其还针对Tessent 用户定义的故障模型 (UDFM) 功能提供专属支持。
- Questa One Stimulus Free Verification软件，助力工程师达到新的生产力水平。其独特的引擎组合和应用统一的方法能够将复杂的开源 SoC 级参考设计处理时间从 24 小时以上缩短至 1 分钟以下。该软件整合了 20 种不同的无激励分析方法、AI 与自动化技术，带来全新解决方案，例如具备自动校正功能以及生成式 AI SVA 属性创建和验证功能的 linting。
- Questa One Avery Verification IP 软件，基于 Avery 的高质量 VIP 和高覆盖率合规性测试套件 (CTS)。协议感知调试和协议感知覆盖分析有助于提高生产率，加速的 VIP 使得 Questa One Sim 上的相同 CTS、测试平台和激励能够在 Veloce CS 仿真和原型系统上重复使用。
Questa One 智能验证解决方案基于以下三大核心原则：
- Questa One Connected Verification软件能够连接工程师、EDA 工具和验证 IP，形成一体化的生态系统，从而能够在西门子的Questa One、Tessent DFT 和 Veloce™ CS 仿真和原型系统上进行全面、无缝的验证、确认和测试。
- Questa One Data-Driven Verification软件通过 AI 驱动的分析能力，依托数据的力量，带来新的洞察并有助于提高验证生产率。生成式、规范性和预测性机器学习技术使得工程师能够以少量的资源实现高水平的验证。
- Questa One Scalable Verification软件提供卓越的加速和自动化能力，可实现快速验证收敛，并带来高置信度。
客户经验：
“Questa One 智能验证解决方案帮助Arm提高了在传统本地部署和云部署中的验证生产率，”Arm 生产率工程负责人 Karima Dridi 表示：“作为使用高性能 Questa One Sim 高级功能仿真器运行大型 EDA 工作负载的早期采用者，我们观察到新 AArch64 架构在性能、成本效率和回归时间方面均有所提升。”
联发科技连接技术部高级技术经理黄建霖表示：“作为西门子 Questa One 智能验证解决方案的早期用户，联发科技已经能够通过形式验证和仿真技术，提高工程师在整个验证过程中的生产效率。”
微软公司硅工程副总裁Selim Bilgin表示：“ Questa One DFT（QDX）仿真运用了以 DFT 为核心的先进仿真技术，提供比现有仿真解决方案更快的性能，将我们的验证时间从数周缩短至数天。除了这些显著的速度提升，QDX还为微软 Azure Cobalt 100 平台带来高达 20% 的性能跃升，为我们的 EDA 工作负载释放更多效率。”
“西门子的 Questa One 智能验证解决方案改进并简化了我们的验证过程，使我们能够通过针对 PCIe、CXL 和 HBM 接口的先进硅 IP 解决方案，应对生成式 AI 等新时代数据中心工作负载，”Rambus 硅 IP 工程副总裁 Susheel Tadikonda 表示：“使用包括仿真、静态和形式分析以及验证 IP 技术在内的完整 Questa One 解决方案，能够帮助客户对 SoC 和chiplet设计的 IP 解决方案进行全面验证，并为其增强信心。”
上市时间
Questa One 智能验证解决方案将于 2025 年 6 月正式上市。如需详细了解西门子如何帮助半导体和电子系统行业向市场提供打造先进的 3D-IC、基于芯粒的设计和软件定义系统，敬请访问：https://eda.sw.siemens.com
