西门子数字化工业软件宣布进一步扩展与 Intel Foundry 的合作，双方进行新的电子设计自动化 (EDA) 产品认证，并在嵌入式多裸片互连桥接 (EMIB) 支持方面取得了突破，能够帮助双方共同客户更快速地利用 3D-IC（3D 集成电路）设计在性能、空间、功率效率方面的优势。
西门子数字化工业软件与Intel Foundry合作对西门子的Solido™ SPICE 进行了认证，作为 Solido™ Simulation Suite软件的一部分，Solido™ SPICE可用于晶圆代工厂的 Intel 16 和 Intel 18A 工艺节点。Solido Simulation Suite是用于智能 IC 设计和验证的 AI 加速仿真器的先进产品组合，可提供功能丰富的电路验证能力，适用于模拟、混合信号、RF、存储器、库 IP、3D-IC 和系统级芯片 (SoC) 设计。
Intel 18A 代表了 Intel Foundry 的工艺技术路线图中的最新进步，它采用先进的 RibbonFET 环绕栅极 (GAA) 晶体管架构和 PowerVia 背面供电技术，帮助客户优化下一代产品的密度和性能。Intel 18A 适合面向高增长应用的 IC 设计，包括高性能计算 (HPC) 和移动应用，以及其他一些苛刻的快速增长应用。Intel 18A 和 Intel 16 现在还支持开放模型接口 (OMI)，是用于实现老化建模和可靠性分析的行业标准平台，西门子的 Solido Simulation Suite 可为这些功能提供支持。
西门子数字化工业软件副总裁兼定制 IC 验证部门总经理 Amit Gupta 表示：“西门子与 Intel Foundry 开展合作，在设计高度复杂的 IC 和先进封装的同时，为共同客户提供先进的技术。随着 Solido™ SPICE 通过认证，西门子还为 Intel 早期客户推出了 EMIB 参考流程，这进一步加强了我们为共同客户提供高度精确工具的共同承诺，我们希望能够帮助客户实现创新，在竞争极为激烈的市场上实现产品差异化并赢得成功。”
西门子同时宣布推出 EMIB 参考流程，它可以帮助 Intel Foundry 的早期客户采用该晶圆代工厂的嵌入式多裸片互连桥接 (EMIB) 方法，完成异构芯片的封装内高密度互连。随着该参考流程的推出，Intel Foundry 的客户能够顺利完成成功设计和流片所需的关键任务。在 Intel Foundry 开发和提供的封装装配设计套件 (PADK) 的驱动下，Intel Foundry 的 EMIB 客户也可以利用西门子的 Calibre® nmPlatform 来验证 EMIB 芯片布局，以便进行 DRC、LVS 和 3DThermal 分析。
双方的共同客户还能够使用西门子的 XpeditionTM Substrate Integrator 软件、Xpedition™ Package Designer 软件、Hyperlynx™ SI/PI 软件和 Calibre® 3DSTACK 软件，执行封装和基底系统的规划、设计和验证，并充分利用西门子在 IC 和半导体封装领域的专业知识和先进技术。在这些产品组合中，Xpedition Substrate Integrator 提供全面的封装装配原型验证和底层规划，Calibre 提供可预测的流程前置多物理场分析。
“Intel Foundry 致力于打造新技术，以期将现代电子产品提升到全新水平，为半导体行业注入了活力。我们与西门子开展合作，提供精确 EDA 支持，这是促进生态系统成长的关键，”Intel Foundry 副总裁兼生态系统技术办公室总经理 Suk Lee 表示，“作为 Solido™ Simulation Suite 的一部分，西门子新发布的 Solido™ SPICE在近期通过认证，可在我们的先进工艺技术上无缝运行，这凸显了我们与西门子的密切合作取得的成功。通过开发随时用于生产的认证 EMIB 技术参考流程，Intel Foundry 和西门子 EDA 达到了另一个重要里程碑，让 IC 设计公司能够大胆创新，开发面向现代电子应用的复杂 IC。”
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