A Siemens Digital Industries Software anunciou hoje que ampliou o suporte de várias das suas famílias de produtos de automação de projeto eletrônico (EDA) para as versões mais recentes dos processos avançados da Samsung Foundry, incluindo as soluções da Siemens para projetos de embalagem avançada, regras de descarga eletrostática (ESD) e circuito integrado (CI) na nuvem.
“É uma grande satisfação para a Samsung Foundry trabalhar com a colaboração da Siemens, que continua aumentando o seu valor para o ecossistema da Samsung Foundry, oferecendo mais recursos de suporte aos nossos processos mais recentes”, disse Sangyun Kim, vice-presidente da Equipe de Tecnologia para Projeto de Fundição da Samsung Electronics. “A Siemens é uma parceira importante há muitos anos e reforçamos nossa parceria altamente valiosa para ajudar os nossos clientes em comum a trazer ao mercado inovações de CI de grande interesse.”
Soluções para embalagem avançada
A Samsung avaliou com sucesso o fluxo da solução de embalagem avançada de alta densidade (HDAP - High Density Advanced Packaging) digitalmente integrada da Siemens para o processo de embalagem MDI™ (integração de múltiplas matrizes) da fundição. Para os clientes, essa otimização ajuda a permitir a integração perfeita entre múltiplas matrizes por meio da construção do conjunto completo de embalagem MDI, fornecendo aos clientes mais opções de entrega de novos produtos ao mercado no prazo e com maior desempenho e qualidade.
As ferramentas da Siemens avaliadas com sucesso pela Samsung para a tecnologia de embalagem avançada da fundição incluem:
- O software Xpedition™ Substrate Integrator, que a Samsung usou para gerar uma netlist de sistema “de ouro” de alto nível para verificação LVS 3D com o software Calibre® 3DSTACK. Esta netlist fornece estruturas 3.5D heterogêneas de MDI de conclusão qualificada de fundição.
- Xpedition Package Designer, que a Samsung avaliou com sucesso para implementações físicas de seu interpositor de silício 3.5D. Esta é a primeira ferramenta de projeto de embalagem para a tecnologia MDI da Samsung e permite a análise PSI (integridade de energia e sinal) no estágio inicial em conexão com o conjunto de ferramentas HYPERLYNX™ da Siemens.
- HYPERLYNX, que oferece suporte à análise PSI dos canais SerDes e HBM (memória de alta largura de banda) implementados no interpositor de silício 3.5D da Samsung.
- O software Calibre xACT™ 3D e as ferramentas de extração de parasitas Calibre xL, que extraem parasitas RCLK de forma rápida e precisa em configurações de embalagem 2.5D e 3D altamente complexas. As ferramentas Calibre de extração de parasitas ajudam na análise da integridade do sinal de todo o canal HBM implementado nos interpositores de silício 3.5D.
Qualificações do conjunto de regras de ESD
A verificação da conformidade do projeto com as regras de descarga eletrostática (ESD) da fundição é uma etapa importante do processo final do projeto. O número de verificações necessárias, combinado ao grande volume de dados do projeto para simulação “full chip” em nós de tecnologia avançada, exige uma plataforma de confiabilidade física extremamente alta.
A funcionalidade de desenvolvimento de algoritmos avançados do software Calibre PERC da Siemens, os recursos de computação paralela e arquitetura com reconhecimento de contexto automatizado criaram uma mudança de paradigma na metodologia de análise. Esses desenvolvimentos reduziram pela metade o tempo de verificação ESD “full chip”, mantendo a precisão, melhorando a qualidade da verificação, aumentando a cobertura da verificação e permitindo velocidade de classe mundial no desenvolvimento de novos kits. Trabalhando em estreita colaboração com a Samsung, a Siemens desenvolveu um fluxo capaz de ser automatizado a partir de um único arquivo de configuração. Esse fluxo pode gerar rapidamente kits de verificação para diferentes tecnologias com mínimo esforço de desenvolvimento. A Samsung Foundry é a primeira fundição global a usar os recursos de computação paralela do Calibre PERC em sua solução de verificação ESD. Tudo isso resultou melhorias significativas no tempo de execução, na confiabilidade e manutenção dos kits de análise PERC avançados “full chip” da Samsung.
Samsung e Calibre na nuvem
A Siemens e a Samsung também desenvolveram melhores práticas para as equipes de projeto que buscam expandir as soluções na nuvem e obter execução de verificação física ainda mais rápida. Essas práticas incluem a configuração de tempos de execução nmDRC do Calibre em lote, além de outros produtos Calibre que as equipes de projeto podem querer executar, como o software Calibre SmartFill, depois de colocar o seu projeto na nuvem. A Samsung e a Siemens apresentarão os resultados deste projeto em conjunto, que usou as mais recentes tecnologias de motor da ferramenta Calibre e as regras da Samsung para o Calibre ajustado para ambientes de nuvem, na próxima Conferência Samsung SAFE em 17 de novembro de 2021.
“A parceria de longa duração da Samsung Foundry com a Siemens continua ajudando os nossos clientes em comum a fornecer CIs altamente inovadores e diferenciados”, disse Joe Sawicki, vice-presidente executivo do segmento de EDA de CI da Siemens. “Com essas soluções otimizadas da Siemens para embalagens avançadas na nuvem, nossos clientes em comum têm mais opções para criar seus produtos.”
A Siemens Digital Industries Software promove a transformação para empresa digital, onde os projetos de engenharia, manufatura e eletrônicos serão elaborados em conjunto no futuro. O portfólio Xcelerator ajuda empresas de todos os portes a criar e implementar gêmeos digitais, que fornecem às organizações novas informações, oportunidades e níveis de automação para criar inovações. Para obter mais informações sobre os produtos e serviços da Siemens Digital Industries Software, visite o site ou siga a empresa no LinkedIn, Twitter, Facebook e Instagram. Siemens Digital Industries Software – Where today meets tomorrow.
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