지멘스디지털인더스트리소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는오늘, 아웃소싱반도체조립및테스트(OSAT) 서비스분야의글로벌리더인한국의네페스(KOSDAQ: 033640)가첨단 3D-IC 패키지개발과관련된, 광범위하고복잡한열및기계적인문제를포함하는 IC 패키징설계문제들을해결하기위해지멘스 EDA의업계선도솔루션을활용했다고발표했다.
사피온코리아서웅 R&D 센터부사장은 "네페스는가장포괄적인반도체패키징설계및제조서비스포트폴리오를제공하여고성능과소형폼팩터가중요한시장에서혁신과성공을이룰수있도록최선을다하고있다"고말하며, "네페스는첨단패키징을위한지멘스의 EDA 기술도입과사용을확대함으로써성장에필요한혁신적인기술을확보할수있을것"이라고말했다. 네패스는과학기술정통부국책과제인‘칩렛이종집적초고성능인공지능(AI) 반도체개발’을위해AI반도체설계기업사피온등과컨소시엄을구성해개발을추진하고있다. 사피온이 AI용신경망처리장치(NPU)를개발하고다수소자를네패스가칩렛패키지로구현한다.
네페스는글로벌전자산업전반에걸쳐고객에게세계최고수준의패키징, 테스트및반도체조립서비스를제공해왔으며, 웨이퍼레벨패키징, 팬아웃웨이퍼레벨패키지및패널레벨패키징을포함한패키징설계서비스도제공하고있다.
네페스는이제지멘스의캘리버(Calibre®) 3DSTACK 소프트웨어, 전기적인룰(Rule) 검증을위한 PCB 설계검증솔루션하이퍼링스(HyperLynx™)소프트웨어, 업계를선도하는지멘스의엑스페디션서브스트레이트인티그레이터(Xpedition™ Substrate Integrator) 소프트웨어및엑스페디션패키지디자이너(Xpedition™ Package Designer) 소프트웨어가포함된캘리버(Calibre®) nmPlatform 등지멘스 EDA의광범위한첨단기술을활용하여패키징혁신을주도하고있다. 이러한지멘스의기술을활용해네페스는급증하는글로벌 IC 고객을위한 2.5D/3D 기반칩렛설계를포함한빠르고안정적인설계서비스를제공할수있게되었다.
지멘스디지털인더스트리소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)의 AJ 인코르바이아(AJ Incorvaia) 전자보드시스템부문(Electronic Board Systems) 수석
부사장은 "지멘스는네페스와같은공급망파트너에게업계를선도하는반도체패키징기술을제공하여디지털화목표를달성할수있도록지원하기위해최선을다하고있다"라고말하며, "네페스의기존파트너이자공급업체로서양사고객의이익을위해협력관계를확장하게되어기쁘게생각한다"라고말했다.
지멘스의글로벌집적회로산업고객지원에대한보다자세한사항은https://eda.sw.siemens.com/en-US/에서확인할수있다.
