지멘스디지털인더스트리소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는오늘, 혁신적인팹리스기판칩패키징스타트업인치플츠(Chipletz)가자사를획기적인 Smart Substrate™(스마트회로기판) 제품개발을위한전략적전자설계자동화(EDA) 공급사로선정했다고발표했다.
치플츠(Chipletz)는사용가능한솔루션에대한광범위한기술평가끝에업계를선도하고있는지멘스의 EDA 툴제품군을자사 Smart Substrate 기술의설계및검증용으로선택했다. 이툴제품군으로다수의 IC를단일패키지에손쉽게이기종통합하여중요한인공지능워크로드, 몰입형의소비자경험및고성능컴퓨팅을달성할수있다.
치플츠(Chipletz)의최고경영자(CEO)인브라이언블랙(Bryan Black)은“치플츠(Chipletz)의비전은첨단패키징기술의개발을통해반도체인패키지기능에혁명을일으켜무어의법칙둔화와컴퓨팅성능에대한요구증대간의갭을메우는것”이라고말하며, “현재우리가개발중인 Smart Substrate 디자인은매우까다로운데, 지멘스는우리의요구에이상적인기술을보유하고있음을입증해보였다”라고말했다.
치플츠(Chipletz)는다수의 IC를 Smart Substrate 기반의패키지에이기종통합하는설계와검증을위해지멘스의 Xpedition™ Substrate Integrator 소프트웨어, Xpedition™ Package Designer 소프트웨어, Hyperlynx™소프트웨어및 Calibre® 3DSTACK 소프트웨어솔루션을선택했다.
지멘스디지털인더스트리소프트웨어의일렉트로닉보드시스템즈부문수석부사장인 A.J. 인코르바이아(A.J. Incorvaia)는“치플츠(Chipletz)가지멘스를반도체패키징설계및검증의일차적공급업체로선정한것을영광으로생각한다”고말하며, “치플츠(Chipletz) Smart Substrate 기술은고객이지멘스의설계툴을사용하여다양한공급업체의수많은 IC를광범위한시스템인패키지구성으로가져와고성능의비용효율적인최종제품을실현할수있는강력한수단을제공한다”라고밝혔다.
