シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア (以下、シーメンス) は本日、日本発のハードウェア・セキュリティ・ベンチャー企業である株式会社セカフィー (以下、セカフィー) が、シーメンスの包括的な電子設計自動化 (EDA) ツールポートフォリオで構成されるIC設計フルフローを採用し、次世代ハードウェア・セキュリティ向け大規模集積回路 (LSI) デバイスの開発に取り組むことを発表しました。セカフィーは、デジタルICのフィジカルを考慮した合成や配置配線インプリメンテーションのためのシーメンスのAprisa™ソフトウェアを含むEDAツールを採用しています。
2023年に神戸大学の大学院生の技術や事業化の研究成果に基づき設立されたセカフィーは、半導体セキュリティと暗号技術を組み合わせたハードウェアノイズ評価およびハードウェア・セキュリティ分析に特化した技術の商業化を目指すベンチャー企業です。
セカフィーは、Aprisaデジタル実装ソリューションに加え、Calibre® IC設計ソリューション、Solido™ Simulation Suite、Solido™ Design Environment、カスタムIC設計ソリューションなど、シーメンスEDAの包括的なIC設計フローを構成するツール群を採用し、180nmから16nmプロセスノードのLSIデバイスを設計しています。
セカフィーにて代表取締役社長を務める門田 和樹氏は、次のように述べています。 「セカフィーの使命は、独自の『ハードウェアノイズ評価技術』と『ハードウェア・セキュリティに関する回路設計・実装技術』を活用してセキュリティ課題を解決し、安心して利用できる高度情報化社会の実現に貢献することです。シーメンスの包括的なEDAポートフォリオは、私たちの革新的なハードウェア・セキュリティ技術開発を進めるために必要なツールを提供してくれます。」
シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアの日本担当副社長であり、シーメンスEDAジャパン株式会社の代表取締役社長を務める土田 由紀夫は、次のように述べています。 「セカフィーが、シーメンスのソフトウェア・ポートフォリオをフルIC設計フローとして採用したことは、私たちにとって大変意義深いことです。日本において革新的なIC設計に取り組む先駆者に最先端の設計フローを提供するというシーメンスのリーダーシップを示すことができました。包括的なシーメンスEDAソリューションを採用することで、セカフィーはセキュリティに特化したLSI設計において、フローに統合されたそれぞれのツールの優れた性能と機能を存分に活用できます。」
シーメンスがスタートアップ企業の次世代イノベーションを支援する方法の詳細については、こちらをご覧ください。
