Siemens Digital Industries Software ha presentato oggi il software Solido™ Simulation Suite (software "Solido Sim"), una suite integrata di simulatori SPICE, Fast SPICE e mixed-signal, con prestazioni accelerate grazie all’utilizzo dell'intelligenza artificiale, progettati per aiutare i clienti a velocizzare significativamente le attività più critiche di progettazione e di verifica dei loro progetti di circuiti integrati di prossima generazione, sia che essi siano di tipo analogico, mixed-signal, oppure completamente personalizzati.
Solido Sim, la cui realizzazione è basata sulla piattaforma Analog FastSPICE (AFS) di Siemens, ampiamente collaudata nel settore e certificata anche dalle fonderie, incorpora tre nuovi strumenti di simulazione assolutamente innovativi: il software Solido™ SPICE, il software Solido™ FastSPICE e il software Solido™ LibSPICE, ai quali si aggiungono altri consolidati strumenti di Siemens: la piattaforma AFS, il software ELDO™ e il software Symphony™.
"La Solido Simulation Suite, dotata di motori SPICE e FastSPICE significativamente accelerati grazie all'intelligenza artificiale, rappresenta un importante passo avanti nella tecnologia della simulazione per i circuiti integrati personalizzati, potendo offrire agli ingegneri addetti alla progettazione e alla verifica dei chip un'accuratezza e un'efficienza senza pari", dichiara Michael Ellow, CEO della divisione Silicon Systems di Siemens Digital Industries Software. "I nostri clienti che hanno potuto utilizzare Solido Sim in fase di pre-rilascio hanno riferito un notevole successo del suo uso con diverse distinte piattaforme tecnologiche di processo, riuscendo a dimostrare tempi di esecuzione più rapidi e l’abilitazione, al contempo, di nuove interessanti funzionalità a tutto beneficio dei loro progetti di nuova generazione relativi a circuiti di tipo analogico, RF, mixed-signal e di IP delle librerie".
Solido Sim è progettato per aiutare i team di progettazione dei circuiti integrati a soddisfare specifiche tecniche sempre più rigorose, come anche esigenti metriche di copertura della verifica e requisiti relativi al time-to-market. La suite offre una totale copertura delle applicazioni, garantendo le migliori funzionalità di verifica per circuiti e soluzioni System-on-a-Chip (SoC) disponibili sul mercato. Potenziato mediante l’utilizzo di tecnologie di intelligenza artificiale, Solido Sim è stato sviluppato pensando alle tecnologie di processo di nuova generazione e alle più complesse strutture dei circuiti integrati (IC), allo scopo di fornire ai progettisti tutti gli strumenti e le funzionalità necessarie per aiutarli a raggiungere i più sfidanti obiettivi di integrità del segnale e della potenza.
Solido Sim presenta un modello d’uso semplificato, capacità di verifica accelerata e un flusso di lavoro unificato. Offre inoltre una ineguagliabile collezione di innovative tecnologie di simulazione, tra le quali:
- Solido SPICE, la tecnologia di Siemens per la simulazione SPICE di nuova generazione e ricca di funzionalità, in grado di fornire un incremento della velocità da 2 a 30 volte per la verifica di circuiti integrati analogici, mixed-signal, RF e 3D. Grazie alle più recenti tecniche di convergenza, ad algoritmi per un uso efficiente della cache e a un'elevata scalabilità multi-core, Solido SPICE offre un significativo incremento delle prestazioni per progetti pre- o post-layout di grandi dimensioni. Gli sviluppatori di circuiti integrati RF possono sfruttare direttamente le nuove funzionalità di verifica RF presenti in Solido SPICE, mentre gli sviluppatori di soluzioni multi-die, 2.5D, 3D, o di interfacce di memoria possono ora sperimentare una efficiente funzionalità dedicata alla verifica full-channel dei transceiver che include l'equalizzazione, riducendo drasticamente in tal modo i presupposti dell'interfaccia e velocizzando l’attività di verifica.
- Solido FastSPICE, la tecnologia d'avanguardia di Siemens per la simulazione Fast SPICE, in grado di fornire un incremento della velocità pari a un ordine di grandezza per la verifica funzionale delle soluzioni SoC, analogiche, o relative alle memorie. Fornisce un modello d’uso di tipo dinamico per la scalabilità da SPICE a Fast SPICE, con un'interfaccia scalabile per consentire di raggiungere gli obiettivi di velocità mantenendo una precisione totalmente prevedibile. Solido FastSPICE include una tecnologia multi-risoluzione, per consentire prestazioni differenziate e forme d'onda SPICE accurate nel corso dell'analisi dei percorsi critici per la caratterizzazione analogica e delle memorie.
- Solido LibSPICE, la tecnologia per i solutori batch appositamente progettata da Siemens per progetti di piccole dimensioni, capace di fornire tempi di esecuzione ottimizzati per le applicazioni della IP delle librerie. Solido LibSPICE è completamente integrato all’interno delle popolari offerte Solido Design Environment e Solido Characterization Suite di Siemens dedicate all'accelerazione delle prestazioni, rendendo in tal modo disponibile una soluzione di tipo full-flow per una fluida e affidabile verifica delle celle di memoria, sia standard che bit-cell.
L’implementazione di questi tre nuovi strumenti è basata su Solido Sim AI, l'ultima versione della rivoluzionaria tecnologia di simulazione, accelerata mediante l’uso dell'intelligenza artificiale, di Siemens. Solido Sim AI costituisce la più recente evoluzione della tecnologia AI che Solido Design Automation ha pionieristicamente presentato 15 anni fa, inaugurando l’era della progettazione e dell'implementazione dell'IA nel campo dell’EDA. Con Solido Sim AI, la simulazione dei circuiti è progredita a un livello superiore, grazie ad algoritmi auto-verificanti e ottimizzati per la massima precisione SPICE, in grado di fornire un'accelerazione migliorata di svariati ordini di grandezza, il tutto ottenuto utilizzando unicamente modelli dei dispositivi già esistenti e certificati dalle fonderie, senza apportarvi alcuna alterazione.
Solido Sim si integra in modo nativo all'interno di Siemens Solido™ Design Environment e di Solido™ Characterization Suite, offrendo in tal modo ai clienti delle prestazioni superiori unitamente ad una precisione ottimale e a una maggiore produttività, nonché la scalabilità verso le infrastrutture cloud. Solido Simulation Suite dialoga inoltre perfettamente con i flussi, leader nel settore, prodotti da Siemens per il sign-off dei circuiti integrati, le soluzioni di progettazione della piattaforma Calibre® e le soluzioni per il testing Tessent™, nonché con le soluzioni di Siemens per la progettazione e la produzione dei PCB, fornendo in tal modo uno spettro completo di soluzioni per la verifica di ogni tipo di applicazione.
Testimonianze dei clienti
"Siamo dei pionieri nella tecnologia dei sensori CMOS di immagini, e all’interno di questo ambito guidiamo l'innovazione in tutti i suoi campi di applicazione, dall'automotive alla cinematografia. L’attività di verifica dei sensori ad alta risoluzione ed elevato frame rate è molto impegnativa, a causa delle dimensioni della netlist estratta post-layout, che costituisce un collo di bottiglia in termini dei tempi di esecuzione della simulazione", sostiene Loc Duc Truong, Division VP di Ametek. "Solido Simulation Suite di Siemens ci ha fornito i set di strumenti SPICE e FastSPICE, che si sono dimostrati fino a 19 volte più veloci degli strumenti precedenti sui nostri progetti analogici e delle memorie. Questo ci permette di velocizzare significativamente i nostri programmi di verifica, consentendoci al contempo di ampliare la nostra offerta includendo soluzioni di progettazione più innovative dedicate ai nostri clienti".
"Siamo all'avanguardia nella creazione di librerie I/O di base flessibili e multifunzionali, che consentono ai chip odierni di adattarsi agevolmente a diversi mercati, interfacce, tensioni e standard, utilizzando un unico progetto di I/O", afferma Stephen Fairbanks, CEO di Certus Semiconductor. "Le applicazioni realizzate dai nostri clienti spaziano dal campo automobilistico a quello industriale, all’intelligenza artificiale e all’elettronica di consumo, fino ai datacenter e al networking, presentando requisiti di progettazione sempre nuovi con tecnologie di processo che vanno da quelle ormai mature fino a quelle più avanzate. In questo contesto, siamo orgogliosi di essere per i nostri clienti il miglior partner per la creazione di librerie di I/O in grado sia di rendere possibili che di differenziare i loro prodotti rispetto al resto del mercato, garantendo loro un vantaggio competitivo sulla concorrenza grazie alle migliori prestazioni ESD. Dopo un'attenta valutazione dei simulatori disponibili nel settore, abbiamo scelto Solido Simulation Suite. La decisione è stata presa in virtù della costante realizzazione di velocità di esecuzione fino a 30 volte superiori, mantenendo una precisione assolutamente eccezionale, risultati che si traducono in importanti risparmi nei cicli di simulazione. Questa collaborazione ci ha consentito di implementare con successo svariati progetti, verificati per il silicio, di applicazioni RF ad alta tensione, nonché di introdurre robuste soluzioni per l’I/O multiprotocollo, dimostrando adattabilità ed efficacia anche nei nodi di processo più avanzati".
"Mixel sviluppa avanzate soluzioni IP per interfacce PHY MIPI a bassa potenza e ampia larghezza di banda, in grado si consentire una trasmissione dei dati efficiente e affidabile per molteplici applicazioni e scenari d'uso, ivi inclusi i SoC mission-critical per il settore automobilistico. I nostri progetti, molto complessi, richiedono un’attività di verifica caratterizzata da elevata capacità ed elevati volumi, al fine di soddisfare specifiche estremamente rigorose", ha affermato Michael Nagib, Director of Analog/Mixed-Signal Engineering di Mixel. "Utilizzando Siemens SPICE e le sue tecnologie di verifica mixed-signal abbiamo costantemente ottenuto risultati positivi sul silicio al primo passaggio. Utilizzando la nuova Solido Simulation Suite abbiamo ottenuto un notevole incremento, pari a 3 volte, dell'efficienza della verifica mantenendo la stessa precisione, il che ci ha consentito sia di innovare che di far crescere il nostro portafoglio più rapidamente".
"In qualità di fornitori di proprietà intellettuale di altissimo livello per il silicio, dedicata ai sistemi di clock ad elevate prestazioni e alle interfacce dati a bassa potenza / alta velocità, i nostri prodotti rivestono un ruolo cruciale all’interno delle moderne soluzioni basate su SoC", sottolinea Randy Caplan, CEO e co-fondatore di Silicon Creations. "La complessità della progettazione ai nodi di 5 nm e inferiori, unita alla lentezza delle simulazioni post-layout causata dall'elevatissimo numero di dispositivi, pone delle sfide molto impegnative. Una simulazione rapida e accurata dei progetti basati sulle tecnologie di processo GAA e FinFET è di fondamentale importanza per soddisfare gli esigenti requisiti e le stringenti tempistiche richiesti dai nostri clienti finali. Nel corso della nostra attiva partecipazione al programma di pre-rilascio di Solido™ Simulation Suite, utilizzando il software con svariati progetti in post-layout abbiamo potuto osservare un impressionante aumento della velocità di esecuzione, fino a 11 volte, pur mantenendo la medesima precisione a livello di SPICE. Non vediamo l'ora di sfruttare totalmente Solido Simulation Suite per la validazione dei nostri progetti più complessi, in modo da poter garantire il successo del silicio al primo tentativo e un costante raggiungimento dei nostri elevati obiettivi di rendimento".
Disponibilità
Il prodotto Solido™ Simulation Suite è già disponibile. Per maggiori informazioni, è possibile visitare il sito web alla pagina: https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic/solido/
