Siemens Digital Industries Software ha presentato oggi Calibre® 3DThermal, un software innovativo per l'analisi termica, la verifica e il debug dei circuiti integrati 3D (3D-IC). Calibre 3DThermal consente ai progettisti di chip di modellare, visualizzare e mitigare rapidamente gli effetti termici nei loro progetti, dalla fase iniziale di esplorazione del chip e del package fino al signoff del progetto, incorporando elementi del software di verifica Calibre di Siemens e del software Calibre® 3DSTACK insieme al motore di solver software Simcenter™ Flotherm™ dell'azienda. Calibre 3DThermal fornisce gli output necessari per considerare gli impatti termici nelle simulazioni elettriche. Inoltre, Calibre 3DThermal può sia accettare in input particolari condizioni al contorno, sia fornire output a Simcenter Flotherm, consentendo una vera e propria modellazione termica IC-sistema, dal livello IC al package, dalla scheda al sistema.
Calibre 3DThermal è stato sviluppato per affrontare le sfide delle architetture 3D-IC in cui il controllo della dissipazione del calore è un requisito fondamentale. Offre approcci rapidi, accurati, potenti e completi per identificare e risolvere rapidamente problemi termici complessi. Calibre 3DThermal offre la flessibilità di iniziare l'analisi di fattibilità iniziale con input minimi e di eseguire successivamente analisi più dettagliate considerando i dettagli della metallizzazione e il loro impatto sulle considerazioni termiche, man mano che si rendono disponibili informazioni più dettagliate. Questo approccio progressivo consente ai progettisti di affinare l'analisi e di applicare soluzioni come le modifiche alla pianificazione del pavimento e l'aggiunta di vias impilati o TSV per evitare i punti caldi termici e/o dissipare il calore in modo più efficace. Questo processo iterativo continua fino al completamento dell'assemblaggio finale, riducendo in modo significativo il rischio di problemi di prestazioni, affidabilità e produzione al momento del tape-out finale.
La realizzazione di analisi termiche di questo livello avanzato richiede una comprensione completa dell'assemblaggio 3D-IC. Aspettare che l'assemblaggio sia completo per identificare e correggere gli errori può compromettere gravemente i programmi di progettazione, ma Calibre 3DThermal riduce questo rischio grazie all'automazione e all'integrazione, consentendo ai progettisti di iterare l'analisi termica in qualsiasi fase di progettazione.
Calibre 3DThermal incorpora una versione personalizzata dell'accurato motore di solver del software Simcenter Flotherm di Siemens, affidabile nel settore, per creare modelli termici precisi a livello di chiplet per la simulazione statica o dinamica di assiemi 3DIC completi. Il debug è semplificato grazie al tradizionale visualizzatore di risultati del software Calibre RVE, già integrato in un'ampia gamma di strumenti di progettazione IC. L'integrazione di questi potenti strumenti si traduce in una soluzione di analisi termica efficiente e adatta alle esigenze specifiche dei progettisti 3DIC.
Come tutti i prodotti Calibre, Calibre 3DThermal si integra perfettamente con una serie di strumenti di progettazione leader del settore, sia di terze parti che di Siemens, compreso il software Innovator3D IC™, annunciato di recente. In tutti i flussi di progettazione, Calibre 3DThermal acquisisce e analizza i dati termici durante l'intero ciclo di vita del progetto.
"Calibre 3DThermal rappresenta un significativo progresso nella progettazione e nella verifica dei circuiti integrati 3D, fornendo ai progettisti le capacità necessarie per affrontare le sfide termiche fin dalle prime fasi del processo di progettazione", ha dichiarato Michael Buehler-Garcia, vicepresidente di Calibre Product Management, Siemens Digital Industries Software. "Integrando l'analisi termica direttamente in tutte le fasi del flusso di progettazione dei circuiti integrati, consentiamo ai nostri clienti di creare circuiti integrati 3D più affidabili e ad alte prestazioni con maggiore sicurezza ed efficienza".
Collaborazione con UMC
In uno sforzo di collaborazione, Siemens ha unito le forze con United Microelectronics Corporation (UMC) per implementare un innovativo flusso di analisi termica per i clienti UMC, basato su Calibre 3DThermal. Questo software all'avanguardia è stato creato appositamente per le tecnologie wafer-on-wafer e 3D-IC di UMC, è stato convalidato e sarà presto disponibile per la clientela globale di UMC.
"Mentre l'industria dei semiconduttori è alle prese con sfide termiche sempre più impegnative, in particolare per quanto riguarda la dissipazione del calore e i gradienti termici all'interno delle tecnologie 3D-IC avanzate, UMC continua a impegnarsi per fornire soluzioni efficaci", ha dichiarato Osbert Cheng, vicepresidente dello sviluppo tecnologico dei dispositivi e del supporto alla progettazione di UMC. "Grazie alla collaborazione con Siemens e all'implementazione di Calibre 3Dthermal, saremo in grado di offrire ai nostri clienti una capacità di analisi termica completa, che consentirà loro di affrontare i problemi termici più critici e di ottimizzare i loro progetti per migliorare le prestazioni e l'affidabilità."
Per saperne di più su Calibre 3DThermal, visitate il sito https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic/calibre-design/3dthermal/
