Siemens Digital Industries Software ha anunciado hoy que aporta un enfoque innovador para compartir modelos térmicos precisos de paquetes de circuitos integrados (CI) a la cadena de suministro de productos electrónicos. Las principales ventajas son la protección de la propiedad intelectual, la mejora de la colaboración en la cadena de suministro y la precisión de los modelos para el análisis térmico en estado estacionario y transitorio con el fin de mejorar los estudios de diseño.
Presentado en las últimas actualizaciones del software Simcenter™ Flotherm™ para simulación de refrigeración de componentes electrónicos de la cartera de software industrial Siemens Xcelerator, la innovadora tecnología de modelo de orden reducido independiente de las condiciones límite integrable (BCI-ROM) permite a una empresa de semiconductores generar un modelo preciso que puede compartir con sus clientes para utilizarlo en análisis térmicos 3D de alta fidelidad descendentes sin exponer la estructura física interna del circuito integrado.
MediaTek Inc, empresa mundial de semiconductores sin fábrica y líder del mercado en el desarrollo de innovadores sistemas en chip (SoC) para productos móviles, de entretenimiento doméstico, conectividad e Internet de las cosas (IoT), ha aprovechado Simcenter Flotherm para impulsar la eficiencia en su colaboración con los clientes. "Embeddable BCI-ROM es una excelente forma de compartir nuestros modelos térmicos con nuestros clientes. Tiene varias características clave: fácil generación, confidencialidad, baja tasa de error e idoneidad para aplicaciones estacionarias y transitorias", afirma Jimmy Lin, director técnico de MediaTek Inc.
La electrónica actual presenta a menudo problemas de disipación térmica que deben resolverse durante el diseño debido a la mayor densidad de potencia, influida por la miniaturización de los paquetes de semiconductores y los sistemas electrónicos, las tendencias hacia productos de consumo de forma delgada o los exigentes requisitos de procesamiento. Como resultado, crece la necesidad de modelos térmicos más detallados que ayuden a resolver las tareas de diseño de la gestión térmica. Cada vez más, las arquitecturas de encapsulado de CI modernas, como los diseños de CI en 2,5D, 3D o basados en chiplets, presentan retos de gestión térmica muy complejos que requieren una simulación térmica en 3D tanto durante su desarrollo como durante la integración de los encapsulados de CI en los productos electrónicos.
"Dadas las presiones de la cadena de suministro de la electrónica y la creciente complejidad de los paquetes de circuitos integrados, deben eliminarse en la medida de lo posible las barreras a la colaboración y a la eficacia del análisis térmico durante el diseño para favorecer un desarrollo competitivo", afirma Jean-Claude Ercolanelli, Vicepresidente Senior de Soluciones de Simulación y Ensayo de Siemens Digital Industries Software. "Nuestra nueva y revolucionaria tecnología permite compartir modelos térmicos precisos de forma segura dentro de la cadena de suministro de electrónica sin exponer la propiedad intelectual sensible, lo que permite a todas las partes resolver problemas térmicos más rápidamente y llevar productos avanzados al mercado con mayor rapidez."
Para obtener más información sobre la tecnología Embeddable BCI-ROM de Siemens y cómo puede permitir una colaboración más eficaz y segura, visite: https://blogs.sw.siemens.com/simcenter/embeddable-bci-rom-cfd-thermal-model/
