Siemens Digital Industries Software hat heute die Solido™ Simulation Suite-Software („Solido Sim“-Software) vorgestellt, eine integrierte Suite aus KI-beschleunigten SPICE-, Fast SPICE- und Mixed-Signal-Simulatoren. Die Kunden können damit kritische Design- und Verifizierungsaufgaben für ihre analogen, Mixed-Signal- und kundenspezifischen IC-Designs der nächsten Generation erheblich beschleunigen.
Solido Sim basiert auf der branchenerprobten und Foundry-zertifizierten Analog FastSPICE (AFS)-Plattform von Siemens und umfasst drei innovative neue Simulatoren:Solido™ SPICE-Software, Solido™ FastSPICE-Software und Solido™ LibSPICE-Software sowie die bewährte AFS-Plattform, die ELDO™-Software und die Symphony™-Software von Siemens.
„Die Solido Simulation Suite mit KI-beschleunigten SPICE- und FastSPICE-Engines stellt einen bedeutenden Fortschritt in der kundenspezifischen IC-Simulationstechnologie dar. Sie bietet Chipdesign- und Verifizierungsingenieuren unübertroffene Genauigkeit und Effizienz“, so Michael Ellow, CEO, Silicon Systems, Siemens Digital Industries Software. „Unsere ersten Solido Sim-Kunden haben auf mehreren Prozesstechnologieplattformen bemerkenswerte Erfolge erzielt, während sie gleichzeitig schnellere Laufzeiten und überzeugende neue Funktionen für ihre analogen, HF-, Mixed-Signal- und Bibliotheks-IP-Designs der nächsten Generation vorweisen können.“
Solido Sim unterstützt IC-Designteams dabei, immer strengere Spezifikationen, Abdeckungsmetriken bei der Verifizierung und Time-to-Market-Anforderungen zu erfüllen. Die Software bietet eine umfassende Anwendungsabdeckung mit branchenführenden Schaltungs- und System-on-a-Chip (SoC)-Verifizierungsfunktionen. Sie basiert auf KI-Technologien und wurde mit Blick auf Prozesstechnologien der nächsten Generation und komplexe integrierte Schaltungsstrukturen (IC) entwickelt. Solido Sim stellt die erforderlichen Toolsets und Funktionen zur Verfügung, um genaue Ziele hinsichtlich der Signal- und Leistungsintegrität zu erreichen.
Solido Sim zeichnet sich durch ein vereinfachtes Nutzungsmodell, eine beschleunigte Verifizierung und einen einheitlichen Workflow aus. Sie bietet eine überzeugende Reihe innovativer neuer Simulationstechnologien wie:
- Solido SPICE ist die funktionsreiche SPICE-Simulationstechnologie der nächsten Generation von Siemens und bietet eine 2- bis 30-fache Beschleunigung für die analoge, Mixed-Signal-, HF- und 3D-IC-Verifizierung. Mit neuerer Konvergenz, cache-effizienten Algorithmen und hoher Multi-Core-Skalierbarkeit ermöglicht Solido SPICE eine deutliche Leistungssteigerung für große Pre- oder Post-Layout-Designs. Entwickler von HF-ICs können direkt von den neuen HF-Verifizierungsfunktionen von Solido SPICE profitieren, während Entwickler von Multi-Die-, 2,5D-, 3D- und Speicherschnittstellen jetzt eine effiziente Funktion zur Vollkanal-Transceiver-Verifizierung nutzen können, die eine Ausgleichsfunktion umfasst, die Schnittstellenannahmen drastisch reduziert und die Verifizierung beschleunigt.
- Solido FastSPICE, die hochmoderne Fast-SPICE-Simulationstechnologie von Siemens, erzielt eine um ein Vielfaches höhere Geschwindigkeit bei der Funktionsüberprüfung von SoC, Speicher und Analogsystemen. Sie bietet ein dynamisches Nutzungsmodell für die SPICE-to-Fast SPICE-Skalierung und stellt eine skalierbare Schnittstelle bereit, die dabei hilft, Geschwindigkeitsziele mit vorhersehbarer Genauigkeit zu erreichen. Solido FastSPICE umfasst Multi-Resolution-Technologie für differenzierte Leistung und SPICE-genaue Signalverläufe während der kritischen Pfadanalyse für die Speicher- und Analogcharakterisierung.
- Solido LibSPICE ist die speziell für kleine Designs entwickelte Batch-Solver-Technologie von Siemens, die optimierte Laufzeiten für Library-IP-Anwendungen gewährleistet. Solido LibSPICE ist zur Leistungsbeschleunigung auf einzigartige Weise in die beliebten Solido Design Environment und Solido Characterization Suite von Siemens integriert und ermöglicht so eine Full-Flow-Lösung für die nahtlose und robuste Verifizierung von Standardzellen und Speicher-Bitzellen.
Alle drei dieser neuen Solver werden von Solido Sim AI unterstützt – der neuesten Version der bahnbrechenden, KI-beschleunigten Simulationstechnologie von Siemens. Solido Sim AI ist die jüngste Variante der KI-Technologie, mit der Solido Design Automation vor 15 Jahren Pionierarbeit bei der Entwicklung und Bereitstellung von KI für EDA-Zwecke geleistet hat. Mit Solido Sim AI wird die Schaltungssimulation mit Algorithmen, die sich selbst verifizieren und auf SPICE-Genauigkeit abgestimmt sind, auf das nächste Level gebracht. Das bietet eine vielfach verbesserte Beschleunigung – und das alles unter Verwendung bestehender, Foundry-zertifizierter Gerätemodelle ohne Änderungen.
Solido Sim lässt sich nativ in die Solido™ Design Environment und die Solido™ Characterization Suite von Siemens integrieren. Die Software bietet Kunden überlegene Leistung mit optimaler Genauigkeit, verbesserter Produktivität und Skalierbarkeit über Cloud-Infrastrukturen hinweg. Darüber hinaus arbeitet die Solido Simulation Suite eng mit den branchenführenden IC-Sign-Off-Flows der Calibre®-Plattform und den Tessent™-Testlösungen von Siemens sowie mit den PCB-Lösungen von Siemens für das Design und die Fertigung elektronischer Systeme zusammen und bietet so Full-Flow-Verifizierungslösungen für alle Anwendungen.
Kundenmeinungen
„Wir sind Vorreiter bei der CMOS-Bildsensortechnologie und treiben Innovationen in allen Branchen voran – von der Automobilindustrie bis zur Kinematographie. Die Verifizierung hochauflösender Sensoren mit hoher Bildfrequenz ist eine Herausforderung, da die enorme Größe der extrahierten Post-Layout-Netzliste einen Engpass in Bezug auf die Simulationslaufzeit darstellt“, sagte Loc Duc Truong, Division VP bei Ametek. „Die Solido Simulation Suite von Siemens stellt uns SPICE- und FastSPICE-Toolsets zur Verfügung, die sich bei unseren Analog- und Speicherdesigns als bis zu 19-mal schneller erwiesen haben. Dadurch können wir unsere Verifizierungspläne erheblich beschleunigen und gleichzeitig unsere Roadmap mit innovativeren Designlösungen für unsere Kunden erweitern.“
„Wir sind führend bei der Entwicklung flexibler und multifunktionaler Basis-I/Os, die es modernen Chips ermöglichen, sich mit einem einzigen I/O-Design nahtlos an verschiedene Märkte, Schnittstellen, Spannungen und Standards anzupassen“, sagt Stephen Fairbanks, CEO von Certus Semiconductor. „Unsere Kunden kommen aus den Bereichen Automobil, Industrie, KI, Unterhaltungselektronik, Rechenzentren und Netzwerkanwendungen. Sie haben ständig neue Designanforderungen, die von ausgereiften bis hin zu fortschrittlichen Prozesstechnologien reichen. Wir sind stolz darauf, der beste Partner für unsere Kunden zu sein, um I/O-Bibliotheken zu erstellen, die ihre Produkte ermöglichen und differenzieren und ihnen mit der besten ESD-Leistung einen Marktvorteil gegenüber ihren Wettbewerbern zu verschaffen. Nach einer gründlichen Bewertung von Industriesimulatoren haben wir uns für die Solido Simulation Suite entschieden. Die Entscheidung beruht auf der konsequenten Realisierung einer bis zu 30-fachen Beschleunigung mit höchster Genauigkeit, was sich in erheblichen Einsparungen bei den Simulationszyklen niederschlägt. Diese Zusammenarbeit ermöglichte uns die erfolgreiche Implementierung von siliziumverifizierten Designs für Hochspannungs-HF-Anwendungen und die Einführung robuster Multi-Protokoll-I/O-Lösungen, die Anpassungsfähigkeit und Effizienz in fortschrittlichen Prozessknoten unter Beweis stellen.“
„Mixel entwickelt erstklassige MIPI PHY IP-Lösungen mit geringem Stromverbrauch und hoher Bandbreite für eine effiziente, zuverlässige Datenkommunikation in zahlreichen Anwendungen und Anwendungsfällen, darunter auch SoCs für die Automobilindustrie. Unsere komplexen Designs erfordern eine Verifizierung mit hoher Kapazität und großem Volumen, um strenge Spezifikationen zu erfüllen“, sagt Michael Nagib, Director of Analog/Mixed-Signal Engineering bei Mixel. „Durch die Nutzung der SPICE- und Mixed-Signal-Verifizierungstechnologien von Siemens haben wir kontinuierlich Erfolge bei Silizium im ersten Durchgang erzielt. Die neu veröffentlichte Solido Simulation Suite erzielte eine bemerkenswerte dreifache Verbesserung der Verifizierungseffizienz bei gleichbleibender Genauigkeit und erlaubte es uns, Innovationen voranzutreiben und unser Portfolio schneller auszubauen.“
„Als Anbieter von erstklassigem geistigem Eigentum auf Siliziumbasis für Hochleistungs-Taktgeber und Low-Power/High-Speed-Datenschnittstellen spielen unsere Produkte eine entscheidende Rolle in modernen SoCs“, betonte Randy Caplan, CEO und Mitbegründer von Silicon Creations. „Die Komplexität des Designs bei 5 nm und darunter, gepaart mit langsamen Post-Layout-Simulationen aufgrund der sehr hohen Anzahl der Komponenten, stellt eine große Herausforderungen dar. Um die anspruchsvollen Anforderungen und Zeitpläne unserer Endkunden erfüllen zu können, ist eine schnelle und genaue Simulation von Designs auf Basis der GAA- und FinFET-Prozesstechnologie zwingend erforderlich. Im Rahmen unserer aktiven Teilnahme am Early-Access-Programm für die Solido™ Simulation Suite konnten wir unter Verwendung verschiedener Post-Layout-Designs eine beeindruckende Beschleunigung um das bis zu 11-fache bei gleichzeitiger Wahrung der Genauigkeit auf SPICE-Niveau beobachten. Wir freuen uns darauf, die Solido Simulation Suite zu nutzen, um unsere komplexesten Designs zu validieren, erfolgreich Silizium im ersten Durchgang zu gewährleisten und unsere Ziele in Bezug auf hohe Erträge zu erreichen.“
Verfügbarkeit
Die Solido™ Simulation Suite ist jetzt verfügbar. Weitere Informationen finden Sie unter https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic/solido/
