Siemens Digital Industries Software hat heute die jüngste Weiterentwicklung seines Design-Portfolios für elektronische Systeme bekannt gegeben. Die nächste Generation verfolgt einen integrierten und multidisziplinären Ansatz und vereint die Xpedition™-, Hyperlynx™- und PADS™ Professional-Software in einem einheitlichen Nutzererlebnis mit Cloud-Konnektivität und KI-Funktionen, um die Grenzen der Innovation im Design elektronischer Systeme zu verschieben.
Die Elektronikdesignbranche steht vor großen Herausforderungen. Der Fachkräftemangel bei Ingenieuren, Unsicherheiten in der Lieferkette sowie die zunehmende Komplexität der Designs wirken sich auf die Ingenieure und die gesamte Produktentwicklung aus und hindern sie daran, den Anforderungen der modernen Elektronikentwicklung gerecht zu werden.
Die Designlösung für elektronische Systeme der nächsten Generation von Siemens geht diese Herausforderungen direkt an, indem sie eine intuitive, KI-gestützte, integrierte, sichere und in der Cloud vernetzte Lösung bereitstellt, um Ingenieure und Unternehmen in dieser dynamischen Umgebung mit den richtigen Tools auszustatten.
Die nächste Generation von Xpedition wurde unter Berücksichtung eines modernen Nutzererlebnisses entwickelt, um komplexe PCB-Designprozesse zu vereinfachen, Lernkurven zu verkürzen und die Zeit bis zur Produktivitätsphase zu beschleunigen. Die verbesserte, KI-gestützte Benutzeroberfläche legt den Schwerpunkt auf Benutzerfreundlichkeit und Vereinheitlichung, sodass Ingenieure effizienter arbeiten und schneller Ergebnisse erzielen können.
„Wir freuen uns, die Einführung unserer Designlösung der nächsten Generation für elektronische Systeme bekannt geben zu können, die auf die akuten Anforderungen der heutigen Elektronikentwickler im Besonderen und der Entwicklergemeinde im Allgemeinen zugeschnitten ist“, sagte AJ Incorvaia, Senior Vice President, Electronic Board Systems, Siemens Digital Industries Software. „Bei diesem Release haben wir große Sorgfalt walten lassen und das Feedback von Hunderten von Teilnehmern berücksichtigt. Durch die Vereinheitlichung der Xpedition-, HyperLynx- und PADS Pro-Umgebungen und deren Integration mit KI sind unsere Kunden bestens gerüstet, sich ihren Herausforderungen zu stellen."
Das Toolset der nächsten Generation ist darauf ausgerichtet, hochintuitive Tools bereitzustellen, um den Mangel an Fachkräften zu beheben und den Ingenieuren eine schnelle Anpassung mit minimalen Lernkurven zu ermöglichen. Es bietet vorausschauendes Engineering und neuartige KI-Unterstützung, wodurch die Fähigkeiten der Ingenieure verbessert sowie ihre Arbeitsabläufe gestrafft und optimiert werden. Die Cloud-Konnektivität erleichtert die Zusammenarbeit entlang der Wertschöpfungskette und ermöglicht den Zugang zu spezialisierten Dienstleistungen und Ressourcen. Ingenieure können sich so schnell an geänderte Anforderungen anpassen und erhalten Einblicke in die Lieferkette. Zudem wird die Zusammenarbeit mit Stakeholdern unabhängig vom Standort vereinfacht.
Ein integrierter und multidisziplinärer Ansatz ist unerlässlich, um Effizienz und Produktivität zu maximieren. Die Lösung der nächsten Generation von Siemens wird den nahtlosen Daten- und Informationsfluss über den gesamten Produktlebenszyklus mithilfe digitaler Threads erleichtern. Diese Integration fördert die Zusammenarbeit, verbessert fundierte Entscheidungen und optimiert Designs.
Eines der herausragenden Merkmale der nächsten Generation von HyperLynx ist die neue, moderne Benutzeroberfläche. Gemeinsam mit allen Xpedition- und HyperLynx-Produkten steigert die nächste Generation des PCB-Designs die Produktivität erheblich und macht die HyperLynx-Analyse für eine breitere Gruppe von Entwicklern verfügbar.
„Wir freuen uns über die Zusammenarbeit mit Siemens und die Möglichkeit, als aktiver Nutzer bei der Entwicklung dieses Toolsets der nächsten Generation mitzuwirken“, sagt Tom Pitchforth, Vice President of Electronics Engineering bei Leonardo. „Siemens ist seit über 20 Jahren ein wichtiger Partner für uns, und es ist unerlässlich, dass sich unsere Toolset-Anbieter an unseren zukünftigen Bedürfnissen ausrichten, insbesondere in einer sich schnell verändernden und komplexen Landschaft. Zu unseren Hauptzielen bei der Nutzung der neuen Toolset-Funktionen gehören strategische Ziele, wie z. B. die organisatorische Flexibilität, und taktische Ziele wie das schnellere Erreichen der Produktivitätsphase.
Die Software der nächsten Generation bietet zudem eine verbesserte Integration mit der Teamcenter®-Software von Siemens für das Produktlebenszyklusmanagement und der NX™-Software für die Produktentwicklung. Dies ermöglicht eine Multi-BOM-Unterstützung und eine engere Zusammenarbeit zwischen ECAD- und MCAD-Domänen. Für erhöhte Sicherheit bietet die Software rigide Datenzugriffsbeschränkungen, die konfiguriert und geolokalisiert werden können, während gleichzeitig die strengsten Branchenprotokolle Anwendung finden. Siemens unterhält Partnerschaften mit branchenführenden Cloud-Anbietern, um robuste Sicherheitsmaßnahmen zu gewährleisten. Zusätzlich umfasst die Lösung Managementfunktionen für Design- und Verifizierungsanforderungen für die modellbasierte Systementwicklung.
Die Designlösung für elektronische Systeme der nächsten Generation von Siemens, einschließlich Xpedition™ NG-Software und HyperLynx™ NG-Software, ist jetzt verfügbar, die PADS™ Pro NG-Software wird im zweiten Quartal 2025 erhältlich sein.
Weitere Informationen zur Software für das Design elektronischer Systeme von Siemens finden Sie unter https://eda.sw.siemens.com/en-US/pcb/
